টংস্টেন কপার প্যাকেজিং অংশ

দক্ষ তাপ ব্যবস্থাপনা

টংস্টেন-কপার কম্পোজিট অর্ধপরিবাহী জংশন এবং অপটিক্যাল চিপগুলির দ্রুত শীতল করার জন্য শক্তিশালী তাপ পরিবাহী প্রদান করে। এটি স্থিতিশীল তরঙ্গদৈর্ঘ্য কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে সাহায্য করে, তাপীয় প্রবাহ হ্রাস করে এবং উপাদানের জীবনকাল দীর্ঘায়িত করে।

জটিল ক্ষুদ্রাকৃতির কাঠামোর জন্য এমআইএম প্রযুক্তি

মেটাল ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ সূক্ষ্ম-জ্যামিতি আকার তৈরি করতে সক্ষম করে যা মেশিনিং বা ব্রেজিংয়ের মাধ্যমে অর্জন করা কঠিন। এর সুবিধার মধ্যে রয়েছে:

• পাতলা দেয়াল জুড়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ উপাদান বিতরণ
• উচ্চ উত্পাদন পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা
• সেকেন্ডারি মেশিনিং হ্রাস করা হয়েছে
• খরচ-প্রোটোটাইপ থেকে ব্যাপক উৎপাদন পর্যন্ত কার্যকর স্কেলিং

নিউলাইফ টংস্টেন কপার প্যাকেজিং অংশগুলি অপটিক্যাল, ফোটোনিক এবং সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং পরিবেশের জন্য তৈরি করা হয়েছে যেখানে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, কাঠামোগত অখণ্ডতা এবং নকশা নমনীয়তা অপরিহার্য। টাংস্টেনের যান্ত্রিক শক্তির সাথে তামার তাপ-প্রসারণ ক্ষমতাকে একত্রিত করে, এই উপাদানগুলি কমপ্যাক্ট মাল্টি-স্তরের সমাবেশগুলির জন্য একটি ভারসাম্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা প্রোফাইল আদর্শ প্রস্তাব করে৷

NEWLIFE-এর মালিকানাধীন পাউডার ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের সাথে মিলিত উন্নত MIM উত্পাদন ব্যবহার করে, এই অংশগুলি চমৎকার অভিন্নতা, নিয়ন্ত্রিত ছিদ্রতা, এবং আঁট মাত্রিক সহনশীলতা অর্জন করে। এটি তাদের আধুনিক লেজার মডিউল, VCSEL অ্যারে, উচ্চ-গতির ফটোনিক ডিভাইস, এবং উচ্চ-ঘনত্বের সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্মের জন্য প্রয়োজনীয় জটিল আকারে তৈরি করার অনুমতি দেয়।